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    SMT貼片加工中的檢測及技術有哪些

    2020-07-13 13:46:05

    SMT貼片加工中的檢測及技術有哪些?


    隨著表面貼裝技術的發展和表面貼裝密度的不斷提高,以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強,SMT產品的質量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術問題。同時,這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。


    貼片加工中的相關檢測及技術:


    在SMT加工的每一個環節,通過有效的檢測手段,防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此,“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。


    SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發現的質量問題,可以通過返工進行糾正。


    進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。


    但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。


    由此可見,過程檢驗,特別是以往的過程檢驗,通過缺陷分析,可以降低缺陷率和廢品率,降低返工/返修成本,也可以從源頭上盡早預防質量隱患的發生。


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